ROG游戏手机6Pro散热效果怎么样？ROG游戏手机6Pro它非常适合喜欢玩游戏的朋友。这是一款外观和性能良好的智能手机。玩游戏时散热快不快是许多人都非常关注的。下面让我们和小编一起看一看~
先来看看ROG游戏手机6Pro整体散热配置
ROG6Pro新设计的矩阵液体冷却结构6.0设计，注意是全新的设计，是自我设计，是自我设计，ROG自推出手机系列以来，最大的升级更新被称为散热能力的大幅提升。
首先是内部散热，延续了上一代的中心CPU，电池位于CPU两边，为了保持手机远离热源，另一个后面说内置大面积石墨烯.真空腔温度板等散热材料，最大的升级在于中间层。
ROG6Pro的主板和RF板材之间有中间层，大部分手机设计都会保留，这是一个封闭的空间，ROG大量间层注入大量冷却材料(约33000)mg)氮化硼是冷却材料的主要成分(BN)，导热系数是空气的200倍，利用内部有限的空间确实是一种明智的方法。
而中置CPU另一个优点是有利于配件的散热，即冷风扇6。传统的手机处理器位于主板的一侧，即后镜头区域，但镜头凸起，导致散热背夹无法靠近手机后盖，效率大大降低，ROG6Pro的中置CPU根本没有这个问题。
此外，机身侧面还有一个超声波肩键，与之前的设计一致。我觉得很容易碰。超声波肩键比一些手机的实体肩键更耐用。当然，这取决于个人习惯
游戏帧率
机身后盖温度
王者荣耀MOBA事实上，类似游戏的性能要求并不高，帧速率也可以选择多个档位。最多的群体战争加载特效会有一些高负荷。目前，中端处理器运行平稳，
ROG6Pro大自然绰绰有余，基本上是满帧运行。在此期间，帧丢失是一种新游戏，这是正常现象。气温令人惊讶，几乎没有发烧。最高气温为36，平均气温为34.8.感觉不到发烫。
游戏帧率
机身后盖温度
最后，另一款游戏手机维持了原神60帧，ROG6Pro玩《原神》20分钟左右，仍然保持满帧，一方面是骁龙8Plus另一方面，它确实释放了足够的性能，ROG软件优化，负荷增加，机身温度自然升高，后盖最高温度为45.8，平均温度42.8.属于可接受的水平，此时已明显感到发热，但与骁龙8相比，Gen温度不算什么。
因此可以得出结论，小龙8Plus与骁龙8相比，确实有功耗和控制发热的优化Gen1大幅下能的前提下，高通终于扳回了一局。
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